晶合集成4月20日新股申购，以下为新股介绍：
晶合集成2023年4月20日发行申购上限为14.5万股
证券简称：晶合集成
股票代码：688249
申购代码：787249
顶格申购上限：14.5万股
顶格申购需配市值：145万元
申购时间：2023年4月20日
缴款时间：2023年4月24日
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为387.65亿元，净资产为180.5亿元，少数股东权益为49.26亿元，营业收入为100.51亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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