集成电路封测绝对可以称得上是我国集成电路产业链中必不可少的核心产业，集成电路封测的水平反映了我国电子产品的竞争力。

最近不少股民朋友都在公众号问我，晶方科技 603005怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，晶方科技这支半导体板块的热门股。

（一）半导体行业分析

一、从基本面看半导体的投资逻辑

集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测指的是芯片封装和测试。

封装，其实就是把生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件链接起来，并且保护芯片，从而，致使着其可以免受外界影响稳步可靠地工作。

在测试中，我们应使用专业设备，对于产品进行着功能以及性能检测。

下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：

★从需求侧来看：

由于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的迅猛发展，我国集成电路产业增长强劲，当前我国集成电路产业发展速度仍然比全球半导体产业发展速度快，始终保持着良好向上的发展方向，市场需求增长快速，带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业走向持续发展的道路。

★从供给侧来看：

芯片制作流程主要有三步，我国在封测环节是发展比较好且很强大的技术水平与世界一流不存在代沟，并且正在赶往“先进封装”发力。

有了企业产能不断提升这一因素，国产代替能够更快的占有市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业已不单单在国内市场发展了。

综上，受益于下游需求增长，在芯片供不应求、国内封测企业世界领先的情况下，未来集成电路封装行业前景一片大好。

二、从近期盘面技术面、资金面看半导体后市走势

盘面基本情况

半导体行业

截止收盘，半导体指数，涨跌幅。

近7日以来该行业走势，大盘。

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（二）晶方科技个股分析

一、晶方科技公司基本情况

你关注的这支晶方科技603005，总市值亿元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务，主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术、为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。同时，公司也是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。并且晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，可能使手机相机模块达到高性能及小型化。

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二、晶方科技产品分析——业务技术创新优势突出

从营业所获得得收益上分析，传感器领域的封装测试业务是公司主要经营业务。

公司的优势是业务技术创新能力比较突出，公司具备业务技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。为了能够不断地提高公司在业务技术上的创新能力，公司引进了光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装业务技术，同时在适应市场业务需求方面，公司还自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术等，而这些业务技术广泛应用于影像传感芯片、医疗电子器件、生物身份识别芯片、汽车电子等众多产品，从而使得公司的业务技术应用广泛并具有极强的竞争优势。

业务工艺具有领先的优势，公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器业务领域的先行者与引领者，为了不断改进晶片级芯片尺寸封装技术，公司在晶圆制造工序完成后马上要做的就是要对晶圆进行封装，还将晶圆切割分离成单一芯片，还有就是封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本没有区别，把晶圆级芯片尺寸封装业务技术做到符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势，进而让公司的晶圆级芯片尺寸封装业务在行业内具有明显的技术领先优势。

三、晶方科技运营分析——公司的产业基金对外投资

从我们调研的情形可以解读出，为大力筹划车用半导体前沿技术，全面把握三代半导体相关技术的产业发展机会，公司与以色列 VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作，并于近期通过持股 99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）与 VisIC 公司签订了投资协议，晶方壹号产业基金出资 1,000 万美元投资 VisIC公司，目前投资交割的相关手续已履行完毕，晶方壹号产业基金占有 VisIC 公司 百分之六点八五的股权。

晶方科技通过发起设立晶方贰号产业基金并对以色列 VisIC 公司进行投资，有利于进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，既更好推进未来双方的战略合作，又积极推动业务协同。同时，VisIC 公司作为全球领先的第三代半导体 GaN (氮化镓) 器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激光等应用领域。

而 VisIC 公司正不断与知名汽车厂商紧密合作，对800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统进行了开发，可以提供给电动汽车更高的转换效率，

具备更小模块体积和更优性价比优势的器件产品。总之，公司可依据自身战略规划对VisIC公司进行进一步的投资，进一步加强股权合作，以更大的力度布局前沿半导体技术，公司能够充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力也可以借此提升一些，并可以更好地把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。

四、晶方科技财务分析——2022年第一季度业绩同比下降

公司发布公告称，2022年第一季度公司实现营业收入305,139,429.61元，同比减少7.22%；归属于上市公司股东的净利润91,910,535.11元，同比减少27.96%。

公司业绩变动主要原因为公司主营业务收入减少、营业外支出以及销售费用同比大幅增长，从而致使公司的业绩同比缩减。伴随着公司业务水平的增长，未来有望实现业绩持续增长。

把2022年一季报看完后，我们对晶方科技的财务指标表现总结分析了一下，主要有：

盈利能力：

相较于去年一季报，晶方科技盈利能力没有太过明显的变化，整体上趋于稳定。

成长能力：

同比于去年一季报，晶方科技成长能力明显变强了。排在一年中平均位置。

偿债能力：

与去年一季报对照分析，晶方科技偿债能力比之前差。位于一年中相对高位。

运营能力：

与去年一季报相比较的话，晶方科技运营能力比较平稳。位于一年中相对高位。

现金流：

同去年一季报相比较之下，晶方科技现金流能力相当平稳。

其中，销售回款能力有急剧恶化，公司的资金利用效率弱化。

排雷分析：

六大排雷指标全部没问题，没有出现明显的财务爆雷风险。

财务分析能知晓，公司运作整体秩序比较好。

五、晶方科技今日股价分析

1、技术面分析

压力支撑：

该股的支撑位在元附近，压力位在元附近，

结合大盘和行业走势来看：

市场表现：

过去7个交易日，该股走势。

2、资金面分析

晶方科技的资金流向情况：

近5日内该股资金总体呈状态，5日共万元。

晶方科技买卖五档分析：

该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。

晶方科技成交量量比分析：

（三）后市如何操作？全文分析总结！

今天我们对半导体板块和晶方科技的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：

数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络

【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。